MediaTek은 성능 괴물의 발표와 함께 Qualcomm의 최대 모바일 칩 제조업체라는 타이틀을 차지할 것으로 보입니다. 치수 9000. 이 칩이 배경에 대해 얼마나 아름다운지 이해하는 것만 남아 있습니다. 스냅드래곤 8 1세대 저것 엑시 노스 2200 AMD 그래픽으로.
MediaTek은 서브 플래그십 칩 부문에서 경쟁할 계획이며 성능면에서 Snapdragon 7000을 능가할 Dimensity 870 출시를 준비하고 있습니다. 이 칩 제조업체는 16월 9000일 중국에서 기자 회견을 개최할 예정이며, 여기서 Dimensity 7000과 아마도 Dimensity 을 공식적으로 소개할 예정입니다.
잘 알려진 네트워크 내부자 Digital Chat Station은 MediaTek의 Snapdragon 870에 대한 경쟁 제품을 출시할 계획에 대해 이야기한 사람들 중 하나이며 이제 그는 프로세서 사양에 대한 비밀의 베일을 벗었습니다. 그에 따르면, Dimensity 7000은 TSMC의 5나노미터 공정을 사용하여 제조되며 78개의 코어 클러스터를 갖게 될 것이라고 합니다. 즉, 최대 주파수가 2,75GHz인 Cortex-A55 코어 2,0개와 510에서 작동하는 에너지 효율적인 Cortex-A6 코어 개입니다. GHz. Mali-G MC 그래픽 하위 시스템은 그래픽 처리를 담당합니다.
MediaTek 모바일 플랫폼은 많은 스마트폰 모델에서 사용됩니다. Android, 그러나 회사의 최고의 참신함조차도 Qualcomm Snapdragon의 주력 변형과 결코 경쟁할 수 없습니다. 그러나 Dimensity 9000 칩셋의 등장은 Snapdragon 칩셋과 어떤 면에서는 최신 솔루션보다 성능이 뛰어난 옵션인 게임 체인저가 될 수 있습니다. Apple.
지난 주 회사는 회사의 가장 강력한 칩인 Dimensity 9000 모바일 플랫폼을 출시했습니다. 예비 추정치에 따르면 주력 제품인 Snapdragon 35보다 약 888% 더 생산적이며 GPU 성능도 35% 더 높습니다. 프로세서는 2GHz에서 Cortex-X3,05 코어 710개, 2,85GHz에서 Cortex-A510 코어 1,8개, 710GHz에서 Cortex-A 코어 개를 사용합니다. Mali-G 그래픽 프로세서와 코어 APU(AI 알고리즘 처리에 사용)를 사용합니다.
이미지 프로cessor(ISP)는 최대 18MP 해상도로 사진을 캡처하고 초당 최대 320기가픽셀의 속도로 데이터를 전송할 수 있는 9비트 Imagiq ISP입니다. 내장 모뎀은 mmWave 표준의 5G를 지원하지 않지만 최대 6GHz의 네트워크에서 작동할 수 있습니다. 블루투스 5.3과 Wi-Fi 6E를 지원합니다.
MediaTek에 따르면 Geekbench 벤치마크의 멀티 코어 테스트에서 Dimensity 9000 칩셋은 성능이 거의 동일합니다. Apple 아이폰 15 시리즈의 최신 스마트폰에 탑재된 A13는 4000점 안팎이다. 동시에 MediaTek은 제품과의 다른 비교 테스트를 실제로 공개하지 않습니다. Apple, 많은 측면에서 종종 경쟁업체의 솔루션보다 훨씬 뒤떨어집니다.
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