MediaTek은 여러 제조업체에 칩을 공급합니다. Android- 스마트폰. 하지만 회사의 프리미엄 제품이 Qualcomm Snapdragon 시리즈 수준에 도달한 적이 없다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 그러나 MediaTek의 최신 Dimensity 9000은 결국 이러한 이야기를 바꿀 수 있습니다. MediaTek은 Dimensity 9000 칩이 멀티 코어 성능 면에서 칩과 비슷하다고 주장합니다. Apple 아이폰 13 A15. 또한 전체 성능은 Snapdragon 35보다 888% 더 좋습니다.
이번 주 초 회사에서 개최한 행사에서 MediaTek은 치수 9000. 이것은 현재까지 회사의 가장 강력한 칩입니다. 성능은 스냅드래곤 35보다 약 888% 높다. 그래픽 성능도 스냅드래곤 888보다 35% 이상 높다.
Dimensity 9000 아키텍처는 TSMC의 4nm 공정을 기반으로 합니다. 기본 주파수가 2GHz인 Cortex-X3,05 코어를 사용합니다. 또한 기본 주파수가 710GHz인 Cortex-A2,85 코어 510개와 기본 주파수가 1,8GHz인 Cortex-A710 코어 개가 있습니다. Mali-G GPU에는 개의 코어가 있습니다. APU는 개의 성능 코어와 개의 유연한 코어로 구성됩니다.
칩의 기능을 더욱 향상시키기 위해 이미지 신호 프로세서는 18비트 Imagiq 7세대 ISP입니다. 후자는 320MP의 해상도로 이미지를 캡처하고 초당 9억 픽셀의 속도로 데이터를 전송할 수 있습니다. 내장 모뎀은 5G 네트워크를 지원합니다. 그러나 밀리미터파가 아닌 6GHz 이하 표준만 지원합니다. 이는 칩이 미국에서 사용되지 않을 가능성이 높다는 것을 의미합니다. 주요 미국 통신사들은 이미 이에 대해 매우 우려하고 있습니다. 적어도 칩은 Bluetooth 5.3 및 Wi-Fi 6E를 지원합니다.
이제 모든 것을 알았으니 테스트에서 어떻게 작동하는지 살펴보겠습니다. Dimensity 9000의 멀티 코어 결과는 거의 동일합니다. Apple 아이폰 13 A15, 총점 4000점 이상. 그러나 MediaTek은 칩의 다른 측면과의 비교를 밝히지 않았습니다. Apple.
MediaTek의 새로운 Dimensity 9000 processor은 Qualcomm Snapdragon 888보다 훨씬 앞서 있습니다. Qualcomm이 주 안에 무엇을 하든 도전에 나설 것입니다. 사진.twitter.com/sQbJ5tSmJs
- 사샤 세간 (@saschasegan) 2021 년 11 월 18 일
AI 전선에서 MediaTek은 Dimensity 9000 칩이 Google의 Tensor 칩을 능가한다고 주장합니다. Tensor는 모바일 칩에서 최고의 AI 성능을 발휘하는 것으로 나타났습니다. 그러나 MediaTek은 Dimensity 9000 AI가 Tensor를 약 16% 능가하고 최신 칩을 탑재했다고 주장합니다. Apple 66 %에.
또한 읽기:
- MediaTek은 LPDDR9000X가 탑재된 주력 모바일 칩인 Dimensity 5을 발표했습니다.
- MediaTek Dimensity 2000 칩은 4nm 기술 프로세스의 표준에 따라 제조됩니다.