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MediaTek, 새로운 Dimensity 9200 칩셋 발표

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8월은 참신함이 풍부할 것입니다. 정보에 따르면 두 경쟁업체의 플래그십 칩셋 2개가 이번 달에 도착할 것으로 예상됩니다. Qualcomm의 최신 주력 SoC인 Snapdragon 9200 Gen 8는 월 중순에 출시될 예정입니다. 그리고 최고의 MediaTek Dimensity 칩셋은 다음 주인 월 일에 선보일 예정입니다.

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발표 전날 Dimensity 9200 테스트 결과가 온라인에 유출되었는데, 새 칩셋이 Dimensity 9000에 비해 비약적인 도약을 했다는 점이 인상적입니다. 작년에 출시되었습니다.

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다가오는 Dimensity 출시와 관련된 소문에 따르면 칩셋에는 주요 처리 코어인 Cortex-X3가 탑재될 예정입니다. 주요 Cortex-X3 CPU 코어는 ARM V9 코어 라인의 일부로 출시되었습니다. ARM이 만든 가장 빠른 코어라고 합니다. 소식통은 새로운 메인 Cortex-X3 CPU 코어가 이전 버전에 비해 28% 더 나은 성능을 제공할 것이라고 주장합니다.

소식통은 또한 MediaTek Dimensity 9200이 GPU 성능 점수가 가장 높다고 주장합니다. 레이 트레이싱 하드웨어를 지원하는 Immortalis-G715일 수 있습니다. Benchmark의 초기 추정치는 또한 Benchmark보다 더 강력하다는 것을 보여줍니다. Apple 바이오닉 A16.

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