MediaTek은 이번 주 초에 최신 플래그십 스마트폰 프로세서를 출시했습니다. 문제의 새로운 칩은 Dimensity 9000이라고 하며 내년에 여러 프리미엄 스마트폰에 사용될 예정입니다. 지금까지 회사는 이 칩의 테스트 결과를 공식적으로 발표했으며 몇 가지 흥미로운 수치를 보여주었습니다.
테스트 결과는 MediaTek의 Weibo(중국 마이크로블로그 사이트)에 게시된 새로운 비디오로 공개되었습니다. 이 테스트에서 대만 칩 제조업체는 최근 출시된 Dimensity 9000 칩을 AnTuTu, GeekBench, PCMark 등과 같은 주요 벤치마크에서 테스트했습니다. AntuTu에서 주력 모바일 프로세서는 1017488점을 기록했으며 이는 이전 벤치마크에서도 유사한 결과를 보인 Qualcomm의 현재 주력 Snapdragon 8 Gen 1에 매우 가깝습니다.
그러나 GeekBench 5에서 Dimensity 9000은 단일 코어 테스트에서 1273점, 멀티 코어 테스트에서 4324점을 기록했습니다. 단일 코어 성능은 상당히 수용 가능하지만 진정한 승자는 8 및 1 범위의 점수로 발견된 Snapdragon 3800 Gen 3900을 능가하는 멀티 코어 결과입니다.PCMark로 이동하여 MediaTek은 새로운 칩셋을 넣었습니다 작업 수행 테스트에서 17점을 얻었습니다. 이는 이달 초 벤치마크에서 본 Snapdragon 573 Gen 16의 858점보다 높은 수치입니다.
즉, Dimensity 9000 SoC는 플래그십 부문에서도 Qualcomm을 능가할 수 있습니다. 전통적으로 MediaTek 칩은 보급형 전화기에서 사용할 수 있는 것으로 알려져 있습니다. 그러나 이제 회사는 경계를 확장하고 미드레인지 및 플래그십 세그먼트까지 포함하도록 확장하고 있습니다. Qualcomm Snapdragon은 이전에 다양한 플래그십 전화기의 최고 선택으로 알려졌지만 Dimensity 칩은 점차 시장 점유율을 확보하고 있습니다. 최신 테스트는 또한 곧 출시될 Redmi K50 플래그십에 사용될 MediaTek 모바일 칩의 기능을 보여줍니다. OPPO X를 찾으십시오. 2022년 플래그십 시리즈의 기타 장치.
또한 읽기: