TSMC는 세계 최대의 계약 칩 제조업체입니다. 다음과 같은 회사 Apple, Huawei 그리고 다른 사람들은 주문을 제조된 대만의 공장으로 배송합니다. 지난 달에 무엇에 대한 소란이 있었다 Huawei TSMC와의 협력을 줄이기 시작하고 대신 주문의 일부를 SMIC로 이전했습니다.
TSMC 대신 SMIC를 사용하는 가장 큰 단점은 전자가 후자만큼 기술적으로 진보하지 않는다는 것입니다. 올해 TSMC는 평방 밀리미터당 5억 171,3만 개의 트랜지스터를 포함하는 고급 5nm 칩을 생산하고 있습니다. nm 칩은 가장 강력한 시리즈의 기반이 될 것입니다. Huawei 올해-Mate 40 시리즈 SMIC는 14nm 기술 프로세스를 사용하여 미세 회로보다 더 복잡한 것을 만들 수 없습니다. 이러한 구성 요소는 평방 mm당 약 43만 개의 트랜지스터를 담을 수 있어 TSMC의 5nm 칩보다 강력하고 에너지 효율이 떨어집니다.
SMIC는 TSMC 다음으로, Huawei 플래그십 모델을 생산하는 데 필요한 고성능 칩을 위해 여전히 대만 회사가 필요합니다. 누출은 TSMC가 올해 Kirin 5이라는 1000nm 칩셋을 출시하고 내년에 5nm Kirin 1100을 출시할 것임을 시사합니다.
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